立訊精密招股本周截止 26名基石陣容強勁
本周港股市場最具代表性的新股立訊精密（2475.HK）招股期即將在周末前截止。這家蘋果供應鏈巨頭來港上市引入多達26名基石投資者，招股入場費6,391港元，招股價範圍預示估值約800億至900億港元。據市場消息，立訊精密在招股中後期錄得超額認購約15倍，反應熱烈。分析認為，立訊精密在蘋果供應鏈的核心地位、在汽車電子及通訊領域的多元化布局，以及優秀的盈利能力，是吸引大量機構及散戶投資者的關鍵因素。值得關注的是，立訊精密此次重新招股的反應較7月首次掛牌時明顯升溫，反映投資者對優質消費電子龍頭的長期信心正在恢復。若立訊精密成功掛牌，將成為年內最大集資額的新股之一，為第四季度港股IPO市場注入強心針。
晶合集成孖展持續火熱 半導體投資熱潮不減
與立訊精密同期招股的晶合集成（2249.HK）認購反應持續升溫，孖展超購倍數已突破25倍，鎖資金額逾1,700億港元。晶合集成作為內地12英寸純晶圓代工龍頭，集資最多69.8億港元，引入國家集成電路產業投資基金等重量級基石投資者。在AI芯片需求爆發及國產替代加速的大背景下，純晶圓代工產能的戰略價值日益凸顯。分析人士指出，AI及半導體仍然是香港IPO市場最受歡迎的賽道之一。近期掛牌的半導體相關新股普遍錄得可觀回報——基本半導體（9971.HK）首日升約8%，江波龍（9976.HK）上市後表現平穩。半導體新股熱潮預計將持續至第四季度，市場正密切關注下一批排隊上市的芯片相關企業。
港股IPO全年集資有望達3800億 重返全球三甲
普華永道（PwC）最新報告預測，2026年香港IPO市場全年集資額有望達到3,800億港元，較2025年的3,700億港元進一步增長。今年首三季，香港已錄得87宗新股上市，同比增長98%，集資額突破2,800億港元，僅次於納斯達克及上海證券交易所。在全球IPO市場格局中，資金正持續從歐美流向亞洲市場。香港的吸引力來自多方面：審批效率提升、上市架構多元化（包括18C特專科技及W雙重股權架構）以及內地企業來港上市的持續需求。展望第四季度，市場預期仍有多家重量級企業排隊上市，涵蓋AI、半導體、生物科技及消費零售等領域。若下半年保持上半年節奏，香港有望重返全球IPO市場集資額前三名。不過，投資者在參與新股認購時應精選優質標的，優先關注有行業龍頭地位、盈利能力強及增長前景清晰的企業。
