晶合集成孖展超購逾20倍 半導體新股熱潮持續
本周同步招股的晶合集成（2249.HK）認購反應同樣熾熱，孖展認購已超購逾20倍，鎖資金額逾1,400億港元。晶合集成作為內地為數不多專注12英寸純晶圓代工的企業，集資最多69.8億港元，上市估值約350億至400億港元。公司引入多家知名機構作為基石投資者，包括國家集成電路產業投資基金及多家科技巨頭。晶合集成成立至今已積累大量成熟製程產能，在CMOS圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率半導體等領域擁有豐富的客戶資源。分析人士指出，在全球晶圓代工產能持續緊張、AI芯片需求爆發及國產替代加速的大背景下，純晶圓代工產能的戰略價值日益凸顯。
希音國際上市後走勢穩健 零售消費股受資金關注
9月1日掛牌的希音國際（0625.HK）上市後走勢穩健，股價較招股價累計上升約8%。這家全球快時尚電商巨頭以「W」雙重股權架構上市，集資逾200億港元，為年內第二大新股。希音的強勁表現反映國際資金對中國跨境電商龍頭的長期增長前景抱持信心。與希音同期掛牌的梅卡曼德機器人（9615.HK）同樣表現不俗，這家AI工業機器人初創企業首周股價升約15%，顯示AI及自動化領域在資本市場的吸引力持續。
全球IPO資金持續流向亞洲 香港有望重返三甲
從全球IPO市場格局來看，資金正持續從歐美流向亞洲市場。今年首三季，香港IPO集資額已突破2,800億港元，僅次於納斯達克及上海證券交易所。普華永道預測，若第四季度保持目前節奏，全年集資額有望達到3,800億港元，使香港重返全球IPO市場前三名。與此同時，A股IPO市場亦保持活躍，多家半導體及AI企業在科創板成功上市。業內人士指出，亞洲IPO市場的吸引力來自三方面：一是區內經濟增長相對穩健，二是估值水平較歐美市場更具吸引力，三是政策層面持續支持科技創新企業融資。展望明年，市場預期將有更多獨角獸企業選擇在港上市。
