立訊精密招股反應熱烈 超購15倍26名基石陣容強勁
蘋果供應鏈巨頭立訊精密（2475.HK）的香港IPO招股反應持續熱烈，截至周一（9月14日）錄得超額認購約15倍。立訊精密此次重新招股的反應較7月首次掛牌時明顯升溫，反映投資者對優質消費電子龍頭的長期信心正在恢復。公司引入多達26名基石投資者，涵蓋長線基金、主權財富基金及行業基金，招股價範圍預示估值約800至900億港元。立訊精密的核心競爭力來自三方面：一是其在蘋果供應鏈中的核心地位，負責AirPods、iPhone等多款產品的組裝；二是其在汽車電子領域的多元化布局，已進入寶馬、奔馳等車企供應鏈；三是在通訊領域的高速連接器及基站設備業務，受益於5G-A及算力基礎設施建設。分析人士認為，立訊精密若成功掛牌，將成為年內最大集資額的新股之一，為第四季度港股IPO市場注入強心針。對於投資者而言，立訊精密具備行業龍頭地位、盈利能力穩健及增長前景清晰的優勢，是中長線配置優質標的的理想選擇。
晶合集成鎖資逾1,700億 半導體IPO需求持續旺盛
與立訊精密同期招股的晶合集成（2249.HK）認購反應持續火熱，孖展超購倍數突破25倍，鎖資金額逾1,700億港元。晶合集成集資最多69.8億港元，引入國家集成電路產業投資基金（大基金）等重量級基石投資者。晶合集成主要專注於CMOS圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率半導體的成熟製程晶圓代工服務，是內地12英寸純晶圓代工龍頭企業。晶合集成之所以獲得瘋狂認購，除了行業龍頭地位及盈利能力外，亦與近期半導體新股普遍錄得可觀回報有關。從KPMG報告數據看，2026年首季香港IPO市場半導體及科技企業佔相當大比重，AI及芯片相關的投資主題持續受到資金追捧。晶合集成的成功招股，進一步印證了香港作為半導體企業上市首選地的吸引力。展望第四季度，市場預期仍有約10至15家半導體及AI相關企業排隊上市，包括芯片設計、封測及設備領域等，產業鏈覆蓋相當完整。
第四季度IPO排隊持續旺場 全年集資望達3,800億
普華永道最新報告預測2026年全年香港IPO集資額有望達到3,800億港元。今年首三季，香港已錄得87宗新股上市，集資額突破2,800億港元，僅次於納斯達克及上海證券交易所，位居全球第三。香港IPO市場的復甦得益於多重因素：內地企業來港上市需求持續旺盛、審批效率提升、以及上市架構多元化（如18C特專科技及W雙重股權架構）吸引更多科技企業。展望第四季度，市場預期仍有多家重量級企業排隊上市，涵蓋AI、半導體、生物科技及消費零售等領域。值得留意的是，本周聯儲局議息結果可能對第四季度新股發行節奏產生影響。若聯儲局加息但市場反應正面，新股市場的活躍度可望維持；若加息引發市場波動，部分企業可能推遲上市計劃至2027年初。整體而言，2026年是香港IPO市場的豐收之年，全年集資額有望創2021年以來的新高。對於投資者而言，第四季度仍有不少優質新股可期，建議關注行業龍頭及政策支持領域的標的，以把握新股市場的投資機遇。
