晶合集成孖展超購逾25倍 鎖資金額逾1,700億
本周新股市場最受關注的焦點之一——晶合集成（2249.HK）的招股反應持續升溫，孖展超購倍數已突破25倍，鎖資金額逾1,700億港元。這家內地12英寸純晶圓代工龍頭企業集資最多69.8億港元，引入國家集成電路產業投資基金（大基金）等重量級基石投資者，招股反應遠超市場預期。晶合集成主要專注於CMOS圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（DDIC）及功率半導體等成熟製程的晶圓代工服務。在AI芯片需求爆發及半導體國產替代加速的大背景下，純晶圓代工產能的戰略價值日益凸顯。目前內地12英寸晶圓代工產能仍然供不應求，晶合集成的IPO正處於行業景氣度最高的時期。分析人士指出，晶合集成之所以獲得如此熱烈的認購反應，除了其行業龍頭地位及盈利能力外，亦與近期半導體新股普遍錄得可觀回報有關，投資者對半導體賽道的信心持續高漲。
半導體IPO熱潮貫穿2026全年 集資額有望創紀錄
2026年無疑是香港半導體IPO的標誌性年份。從年中開始，基本半導體（9971.HK）、中際旭創（3308.HK）、拿森科技（2261.HK）、君正股份（3223.HK）到最新的晶合集成及翱捷科技，半導體企業上市步伐從未間斷。KPMG報告顯示，香港IPO市場在2026年首季已錄得40宗上市，集資額達1,099億港元，按年分別大幅增長167%及489%，創下過去五年同期最佳表現。其中半導體及科技企業佔了相當大的比重。分析人士認為，半導體IPO熱潮的持續性由三方面支撐：第一，國家政策層面大力支持半導體國產替代，為企業提供了良好的成長環境；第二，AI及高性能計算需求爆發推動芯片需求持續增長；第三，香港上市制度改革後對特專科技公司的包容性增強，吸引了更多未盈利半導體企業來港上市。展望第四季度，市場預期仍有多家半導體及AI相關企業排隊上市，包括芯片設計、封測及設備領域的龍頭企業。
聯儲局議息對新股市場的潛在影響分析
本周聯儲局議息結果可能對新股市場產生雙重影響。一方面，若聯儲局加息0.25厘，短期內可能導致市場流動性收緊，新股認購熱情或有所降溫。但另一方面，若聯儲局加息但釋放未來加息步伐放緩的信號，市場可能解讀為利空出盡，反而有利於新股發行及定價。值得留意的是，港股IPO的資金來源以散戶孖展及機構資金為主，這些資金對利率變動較為敏感。若加息導致孖展成本上升，可能影響部分散戶的認購意願。不過，從歷史經驗來看，在利率上升周期中，優質新股仍然能夠獲得充足的認購支持，尤其是AI及半導體等熱門賽道。對投資者而言，當前參與新股認購應優先選擇行業龍頭、具備技術壁壘及盈利能力穩健的標的。晶合集成及翱捷科技等半導體新股在行業景氣度及政策支持的雙重利好下，具備較高的投資價值。展望全年，普華永道仍對香港IPO市場的增長勢頭充滿信心，預測2026年全年集資額可達3,800億港元，這一增長動力將延續至2027年。
