華為昇騰大單落地 國產AI算力再提速
中國AI算力市場再傳捷報。據業內消息，華為昇騰AI芯片系列近期獲得來自多家頭部科技企業的合計訂單規模突破10億元人民幣，涵蓋雲端訓練芯片及邊緣推理芯片兩大產品線。隨著美國對華半導體出口管制持續收緊，華為昇騰已成為國內AI基礎設施建設的核心選擇，特別是在運營商、金融、互聯網等關鍵行業的AI算力招標中佔據主導地位。華為今年5月發布的「韜定律」提出以「時間縮微」接替「幾何縮微」的半導體發展路徑，麒麟新一代芯片預計在2026年秋季亮相，為國產半導體產業注入強心針。與此同時，2026中國算力大會定檔廊坊，以算力基礎設施與人工智能基建為核心議題，預計將進一步催化國產算力產業鏈的投資熱情。
博通AI收入指引上調 全球算力軍備競賽白熱化
全球範圍內，AI算力軍備競賽持續升溫。博通（Broadcom）最新發布的2026財年第三財季報告顯示，季度營收高達295.91億美元，同比增長86%，公司在電話會議上將2026財年AI半導體收入指引從560億美元上調至580億美元。博通的亮麗業績反映出全球科技巨頭在AI基礎設施上的投入仍處於加速階段，並無放緩跡象。業內分析指出，隨著AI大模型參數規模持續膨脹，從千億級別向萬億級別邁進，算力需求仍將維持高雙位數增長。博通、英偉達、AMD等芯片巨頭的競爭格局愈發激烈，而華為、壁仞科技等國產企業亦在加速追趕，試圖在全球AI算力市場中佔據一席之地。
液冷散熱成AI算力剛需 供應鏈全面受惠
AI芯片功耗的急劇攀升正在推動數據中心散熱技術的革新換代。華為昇騰950系列芯片的功耗已達到數百瓦級別，傳統風冷散熱方案難以滿足散熱需求，液冷散熱已從可選方案轉變為剛性需求。據產業鏈調研，國內主要液冷解決方案供應商近期訂單飽滿，冷板式液冷及浸沒式液冷兩大技術路線均出現爆發式增長。A股市場上，液冷概念股近期表現活躍，多家供應商宣布擴產計劃。業界預計，隨著算力密度持續提升，液冷滲透率將在未來兩年內從目前的約15%快速提升至40%以上，相關供應鏈企業有望迎來業績與估值的雙擊行情。投資者宜關注液冷散熱、服務器電源、高速互連等算力基礎設施細分領域的投資機會。
