新股市場熱鬧非凡，君正集成電路（君正股份）正式啟動招股，計劃籌集逾32億港元，入場費約10,384港元。君正股份已通過上市聆訊，該公司目前在深圳上市，市值已逾670億人民幣，為內地集成電路設計領域的龍頭企業之一。此次香港上市將進一步拓展其國際投資者基礎，提升公司在全球半導體行業的影響力。
美國IPO市場持續火熱 8月18日6隻新股定價
美國IPO市場同樣保持強勁勢頭。8月18日當日有6隻新股定價，8月19日再有6隻新股掛牌，市場活動極為活躍。數據顯示，2026年至今美國已有229宗IPO，較去年同期增長4.09%，顯示美國資本市場對新股的需求持續旺盛。科技、醫療保健及新能源領域的新股尤其受到投資者追捧，反映市場對高增長行業的配置意願強烈。
全球IPO市場格局變化 香港角色日益重要
普華永道預測香港全年IPO集資額將達3,800億港元，而Deloitte報告則指出，上半年香港新股數量按年增長86%，融資金額增長90%。分析師認為，香港IPO市場的強勁表現得益於內地企業赴港上市需求持續增加，以及國際投資者對香港市場的重新關注。隨著全球利率環境有望逐步寬鬆，市場流動性改善將進一步利好新股市場表現。
半導體新股成市場焦點
君正股份的招股再次凸顯半導體行業在全球新股市場的核心地位。從A股的頻准激光到港股的君正集成電路，再到美國市場的多家芯片相關企業，半導體產業鏈企業的上市熱潮持續升溫。分析師指出，全球芯片需求持續增長、AI技術發展帶動算力需求爆發，以及地緣政治因素推動供應鏈本地化，均為半導體企業提供了良好的發展環境和市場關注度。
