全球第三大PCB商周三登陸港股
港股新股市場本周迎來重量級上市。全球第三大印刷電路板（PCB）供應商東山精密將於周三（10月28日）在港主板掛牌上市，是次全球發售約1.13億股股份，連同超額配售權在內集資規模逾百億港元，為近期規模最大的新股之一。公司總部位於江蘇蘇州，主要從事高密度互連板（HDI）、柔性線路板及高階封裝基板等產品的研發製造，客戶涵蓋蘋果、英偉達、特斯拉等全球科技龍頭，直接受惠AI伺服器、智能手機及新能源汽車的升級需求，屬AI硬件供應鏈中的關鍵環節，其上市定價及首日表現備受市場注視。
阿里領銜基石陣容 戰略投資者看好長線前景
今次招股最引人注目的亮點，是東山精密引入了阿里巴巴等大型科技企業作為基石投資者——基石投資者在IPO中認購並承諾持有六個月，其參與往往被視為對公司長線前景的背書。分析指，阿里巴巴以基石身份入股硬件供應商，顯示其對AI基礎設施及高階電子產品需求的信心，亦為公司的客戶關係背書；除阿里外，是次基石陣容還包括多家國際及內地機構投資者。不過，東山精密公開招股反應相對平淡，孖展認購僅約0.39倍，反映近期大市波動顯著削弱散戶新股認購意欲——與微億智造超購31倍的盛況形成鮮明對比，機構強勢、散戶冷淡的格局，令其首日表現存在較大不確定性。
AI硬件需求旺盛 上市後表現成焦點
展望東山精密上市後的表現，市場關注焦點在於其AI業務的成長性。作為全球領先的PCB供應商，公司受惠於AI伺服器的算力升級——高階多層板、HDI板的需求隨AI晶片效能提升而持續增加；蘋果供應鏈地位穩固，亦為其基本盤提供支持。惟投資者亦需留意兩大風險：其一是中美科技博弈下的供應鏈不確定性，公司客戶包括美國科技巨頭，出口管制及關稅政策變化可能影響業務；其二是公司定價偏高，招股估值與同業比較是否合理，將影響上市後估值重估空間。整體而言，東山精密作為AI硬件供應鏈的稀缺標的，長線前景獲機構看好；短期則需視乎周三掛牌首日的市場氣氛及資金流向，投資者宜審慎評估風險與回報，制定合適的部署策略。
