新股市場持續活躍，已在科創板上市的12英寸純晶圓代工企業晶合集成(02249)招股反應理想。招股期為6月30日至7月7日，截至7月3日晚上，據券商統計，晶合集成孖展額錄得28.1億港元，以公開發售集資額6.98億元計，獲得超額認購約3倍。晶合集成的受歡迎程度，反映市場對半導體行業的持續關注及對優質芯片製造企業的投資熱情。
晶合集成：純晶圓代工稀缺標的
晶合集成總部位於安徽合肥，是中國領先的12英寸純晶圓代工企業之一，專注於提供先進製程的晶圓代工服務。公司在科創板已成功上市，是次來港上市為「先A後H」模式，有助拓展國際投資者基礎及募集更多資金用於產能擴張及技術研發。隨著全球半導體產業鏈重組及中國芯片自給率提升的需求，純晶圓代工企業的戰略價值日益凸顯。分析人士指出，晶合集成在成熟製程領域具備競爭優勢，加上政府政策支持，中長期業務前景值得看好。
新股市場百花齊放 多元化行業加速上市
除了半導體相關企業，近期新股市場呈現百花齊放的局面。本周排隊上市及招股的企業涵蓋了食品（齊雲山食品）、機器人（珞石機器人）、電子測量（普源精電）、通訊零部件（三環集團）及電動車零部件（本末動力）等多個行業。業內人士認為，多元化行業的企業加速來港上市，反映香港作為國際融資平台的吸引力持續增強。對於投資者而言，新股市場的活躍提供了更多元化的投資選擇，惟在參與認購時仍需注意個股基本面分析及市場風險。
下半年IPO展望：大型項目排隊登場
展望下半年，港股IPO市場前景樂觀。據統計，目前已有超過20家企業向港交所遞交上市申請，當中包括人工智能、新能源、生物科技等熱門賽道的企業。投行人士預計，若市況持續改善，下半年將有更多集資額超過10億美元的大型IPO項目登場。此外，部分已在A股上市的企業亦計劃透過「先A後H」模式來港上市，進一步豐富港股市場的投資標的。整體而言，香港IPO市場正迎來新一輪活躍期。
