半導體產業鏈整合步伐持續加速。華勤技術(03296)於7月10日公布，其全資子公司華勤通訊透過聯交所場內交易，以約5,641萬港元收購合共162.82萬股晶合集成(02249)H股。晶合集成同日（7月10日）正式在港交所主板掛牌上市，股票代碼為02249。華勤技術的增持行動，反映產業資本對晶圓代工行業前景的看好，以及半導體產業鏈上下游整合的趨勢正在加速。
晶合集成掛牌首日 華勤技術戰略持股持續加碼
晶合集成是中國內地第三大晶圓代工廠，主要專注於顯示驅動芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器(CIS)及車規芯片等領域。公司於7月10日在港交所主板掛牌上市，成為港股半導體板塊的新成員。值得關注的是，華勤技術作為全球領先的ODM（原始設計製造商），此前已多次增持晶合集成股份。從2025年8月至今，華勤技術分階段完成了對晶合集成的戰略持股布局，包括此前以26.51億元人民幣受讓晶合集成5%股份，持股比例已升至11%，成為其第三大股東。晶合集成2026年6月全線上調代工價格10%，CIS代工業務佔比升至22.64%，車規芯片業務亦持續擴張。
半導體產業鏈整合趨勢加速
華勤技術持續增持晶合集成，凸顯了半導體行業上下游整合的趨勢。作為ODM龍頭企業，華勤技術通過戰略入股晶合集成，可以確保晶圓代工產能供應，並加強在芯片設計及製造環節的協同效應。分析人士指出，在全球半導體供應鏈重構的背景下，產業鏈上下游企業之間的戰略合作與資本整合正在加速。特別是在中美科技競爭持續的環境下，中國半導體企業更加注重供應鏈的自主可控，上下游整合成為行業發展的重要趨勢。
本周新股市場活躍 新股表現分化
本周港股新股市場氣氛熾熱，7月10日共有6家公司同日掛牌上市，除晶合集成(02249)外，還有濱化股份(06745)、禾賽-W(02983)、惠生國際(02986)等，涵蓋半導體、化工、激光雷達及食品等不同行業。然而，新股上市首日表現分化明顯，部分股份守住發行價，部分則出現破發。業內人士指出，投資者在認購新股時需仔細研究公司基本面及行業前景，選擇優質標的進行投資。展望下半年，隨著SHEIN等大型新股排隊上市，以及市場氣氛逐步回暖，港股IPO市場有望維持活躍，為投資者提供更多元化的投資選擇。
