港交所10月20日披露，深圳宏芯宇電子股份有限公司（簡稱：宏芯宇）已通過港交所主板上市聆訊，中信建投國際為獨家保薦人。據招股書顯示，宏芯宇為存儲器廠商，採用輕資產無晶圓廠模式運營，主要將晶圓加工、封裝及測試委外予第三方晶圓製造商及OSAT服務供應商。根據弗若斯特沙利文的資料，於2025年，公司在全球存儲產品市場按收入計佔有0.6%的市場份額，並在全球所有存儲器廠商中排名第12位。同日，遠信儲能及創智芯聯亦在港交所網站上載通過上市聆訊資料，意味有機會短期內啟動招股程序。
業務模式與產品組合
宏芯宇憑藉涵蓋主控芯片設計與開發、固件算法開發、測試系統開發以及存儲介質特性分析的技術平台，開發、製造及銷售存儲解決方案。產品線主要包括嵌入式存儲（eMMC、UFS、ePOP及uMCP），應用於智能手機、平板電腦及穿戴式裝置等消費裝置，以及若干車載應用；適用於個人電腦、伺服器及數據中心／車載相關應用的SATA及PCIe系列固態硬盤產品；DRAM產品（包含用於智能手機及個人電腦的DDR及LPDDR產品）；移動存儲產品（如U盤及SD/microSD存儲卡）；以及存儲顆粒產品（包含NAND Flash及DRAM晶圓及晶粒）。公司採用無晶圓廠模式，將晶圓加工、封裝及測試環節委外，有助維持較輕資產結構。
財務數據一覽
財務方面，於2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至4月30日止四個月，公司收入分別約為87.18億元、112.38億元、28.05億元、80.12億元人民幣。同期淨利潤分別約為4.83億元、13.64億元、1.23億元、38.41億元人民幣。數據顯示，公司2025年度收入較2024年度有所增長，而2026年首四個月收入及淨利潤均呈現較大幅度提升。
其他通過聆訊個案
另外，遠信儲能及創智芯聯於10月19日齊在港交所網站上載通過上市聆訊資料，意味有機會很快開始招股。遠信儲能為集成儲能系統解決方案供應商，獨家保薦人為招銀國際；創智芯聯為鍍層材料、鍍層服務提供商，海通國際、建銀國際為聯席保薦人。三家公司接連通過聆訊，反映近期新股市場活動有所增加。
後市觀察與風險提示
宏芯宇所處的存儲器行業競爭激烈，市場份額及排名或受供需變化影響。公司採用無晶圓廠模式，雖然資產結構較輕，但依賴第三方晶圓製造商及OSAT供應商，供應鏈穩定性及產能安排值得關注。投資者宜留意招股定價、集資規模及最終發售結果，並結合自身風險承受能力作出判斷。市場關注新股上市後表現，以及對同類科技企業來港上市的示範作用。
